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低压注塑

低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力(0.15-4MPa)将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺,以热熔低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,对电子元件起良好的保护

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